苹果加速自研芯片步伐，iPhone 17将首发Wi-Fi 7芯片

苹果公司在自研芯片领域的步伐正在不断加快，据最新消息透露，苹果计划在未来三年内，让所有产品使用自研的Wi-Fi芯片，以降低生产成本并提高技术自主性。苹果分析师郭明錤预测，明年至少有一款iPhone 17系列机型将搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片，这标志着苹果在自研芯片领域又迈出了重要一步。

目前，苹果几乎所有的iPhone机型都使用博通公司供应的Wi-Fi芯片，博通每年向苹果出货超过3亿枚Wi-Fi+蓝牙芯片。然而，为了降低成本并增强技术掌控力，苹果开始减少对博通的依赖，并着手研发自己的Wi-Fi芯片。据悉，苹果自研的Wi-Fi芯片将采用台积电7nm工艺制程制造，这将进一步提升芯片的性能和能效比。

Wi-Fi 7作为下一代无线通信技术标准，相比Wi-Fi 6在传输速度、频段支持等方面都有显著提升。Wi-Fi 7的最高传输速度能达到46Gbps，接近Wi-Fi 6的五倍，这将为用户带来更加流畅、快速的无线网络体验。同时，Wi-Fi 7还支持更多的频段，包括2.4GHz、5GHz和6GHz，而Wi-Fi 6仅支持2.4GHz和5GHz频段。需要注意的是，由于不同地区频段分配的差异，Wi-Fi 7支持的6GHz频段在不同地区会有所不同。例如，美国、韩国和巴西将整个6GHz频段分配给了Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7，这将为这些地区的用户提供更加丰富的频段资源和更好的无线网络体验。

除了Wi-Fi 7芯片外，苹果自研的5G基带芯片也即将商用。据预测，明年上半年的iPhone SE 4和下半年的iPhone 17 Air将使用苹果自研的5G基带芯片。这意味着苹果将在5G通信领域实现更加自主和可控的发展，进一步提升iPhone的通信性能和用户体验。

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