苹果自研Wi-Fi 7芯片重大突破：将首发搭载于iPhone 17

近日，知名苹果分析师郭明錤透露，苹果计划在明年推出的iPhone 17系列中，至少有一款机型将搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片。这一消息标志着苹果在芯片自研领域又迈出了重要一步，进一步降低了对外部供应商的依赖。

目前，苹果几乎所有的iPhone机型都采用了博通公司提供的Wi-Fi芯片。博通每年向苹果供应超过3亿枚Wi-Fi+蓝牙芯片，是苹果在这一领域的重要合作伙伴。然而，随着苹果自研Wi-Fi芯片的成功研发，这一合作关系或将发生显著变化。据悉，苹果自研的Wi-Fi 7芯片采用了台积电7nm工艺制程制造，性能卓越，最高传输速度可达46Gbps，接近Wi-Fi 6的五倍。此外，Wi-Fi 7还支持更多的频段，包括2.4GHz、5GHz和6GHz，为用户提供更稳定、更快速的无线网络体验。

值得注意的是，由于不同地区频段分配的问题，Wi-Fi 7支持的6GHz频段在不同地区会有所区别。例如，美国、韩国和巴西将整个6GHz频段（5.925-7.125GHz）分给了Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7，而其他地区则可能有所不同。因此，苹果在推广自研Wi-Fi 7芯片时，需要充分考虑这些地区差异，以确保产品的兼容性和用户体验。

除了Wi-Fi 7芯片外，苹果还在加速自研5G基带芯片的步伐。据公开信息显示，苹果在2019年花费10亿美元收购了英特尔的移动基带芯片部门，获得了大量专利和员工资源。此后，苹果一直致力于自研5G基带芯片的研发工作，以取代目前使用的高通5G基带芯片。据研究机构Wolfe Research分析师Chris Caso预测，苹果将在2025年推出的iPhone 17系列中导入自研的5G基带芯片。这一举措预计将显著减少苹果对高通贡献的营收，进一步推动苹果在5G技术领域的独立发展。

苹果自研Wi-Fi 7和5G基带芯片的成功研发和应用，不仅将提升苹果产品的性能和用户体验，还将进一步降低苹果对外部供应商的依赖，增强其在技术领域的自主可控能力。未来，随着苹果在自研芯片领域的不断深耕和拓展，我们有理由相信，苹果将为用户带来更多创新、高性能的产品和服务。

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